SMT貼片加工
驅(qū)動(dòng)器通孔 PCB 組裝
SMT線(xiàn)數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線(xiàn)
SMT日產(chǎn)能:3000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/片
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板
開(kāi)發(fā)板特性
此處列出了 VCU118 評(píng)估板的特性。 每個(gè)功能的詳細(xì)信息
在第 3 章的組件說(shuō)明中提供。
?Virtex UltraScale+ XCVU9P-L2FLGA2104 器件
? 基于 Zynq?-7000 SoC XC7Z010 的系統(tǒng)控制器
? 兩個(gè) 2.5 GB DDR4 80 位組件內(nèi)存接口(五個(gè) [256 Mb x 16] 設(shè)備每個(gè))
? 288 MB 72 位 RLD3 內(nèi)存接口,由兩個(gè) 1.125 Gb 36 位設(shè)備組成
? 雙 1 Gb Quad SPI 閃存(BPI 閃存在 pre-Rev. 2.0 板上)
? USB JTAG 接口使用帶有獨(dú)立 mICro-B USB 連接器的 Digilent 模塊
? 時(shí)鐘源:
Si5335A 四路時(shí)鐘發(fā)生器
三個(gè) Si570 I2C 可編程 LVDS 時(shí)鐘發(fā)生器
一個(gè) SG5032 固定 250 MHz LVDS 時(shí)鐘發(fā)生器
用于 QSFP 的 Si5328B 時(shí)鐘倍頻器和抖動(dòng)衰減器
超小型 A 型 (SMA) 連接器(差分)
? 52 個(gè) GTY 收發(fā)器(13 個(gè)四邊形)
FMC+ HSPC 連接器(24 個(gè) GTY 收發(fā)器)
2x28 Gb/s QSFP+ 連接器(八個(gè) GTY 收發(fā)器)
Samtec Firefly 連接器(四個(gè) GTY 收發(fā)器)
PCIe 16 通道邊緣連接器(16 個(gè) GTY 收發(fā)器)
? PCI 表達(dá)端點(diǎn)連接
Gen1 16 通道 (x16)
Gen2 16 通道 (x16)
Gen3 8 通道 (x8)(Pre-Rev.2.0 VCU118 板 VCCINT = 0.72V)
Gen3 16 通道 (x16)(VCU118 Rev. 2.0 及更高版本 VCCINT = 0.85V)
? 以太網(wǎng) PHY SGMII 接口,帶 RJ-45 連接器
? 雙 USB 轉(zhuǎn) UART 橋接器,帶 micro-B USB 連接器
? I2C 總線(xiàn)
? 狀態(tài) LED
? 用戶(hù) I/O(4 極 DIP 開(kāi)關(guān),每個(gè)按鈕開(kāi)關(guān) 6 個(gè),8 個(gè) LED)
? 兩個(gè) Pmod 2x6 連接器(一個(gè)公排針,一個(gè)直角插座)
? VITA 57.4 FMC+ HSPC 連接器 J22
? VITA 57.1 FMC HPC1 連接器 J2
? 通過(guò) Maxim 電源控制器通過(guò) PMBus 電壓監(jiān)控進(jìn)行電源管理和圖形用戶(hù)界面
? 10 位 0.2 MSPS SYSMON 模數(shù)前端
? 配置選項(xiàng):
° 雙四路 SPI 閃存
° Digilent USB 配置模塊
° 平臺(tái)電纜 USB II 接口 2x7 2 毫米連接器
SMT線(xiàn)數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線(xiàn)
SMT日產(chǎn)能:3000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/片
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板

